COB將開啟LED封裝新時(shí)代
：2018-01-24
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隨著LED照明產(chǎn)品在應(yīng)用領(lǐng)域競爭的日趨激烈，性價(jià)比更高、可靠性更強(qiáng)的LED燈具結(jié)構(gòu)已成為LED照明行業(yè)競相追求的目標(biāo)。在市場重壓之下，高度集成化并獨(dú)具成本優(yōu)勢的AC COB被認(rèn)為是LED照明封裝技術(shù)發(fā)展的必然趨勢。
帶領(lǐng)LED進(jìn)入高光效、長壽命時(shí)代
據(jù)悉，AC COB去掉了傳統(tǒng)的AC-DC開關(guān)電源，沒有電解電容、變壓器等傳統(tǒng)元件，所以光源效率高，且能解決電源壽命不足的短板，延長光源的使用壽命，從整體上降低產(chǎn)品成本。作為白光芯片級封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，晶科電子正計(jì)劃通過擴(kuò)大AC COB的供應(yīng)，開啟高光效、長壽命LED的新時(shí)代。
為搶占市場先機(jī)，晶科電子早在今年年初就推出了AC COB白光模組光源、高光效COB光源、26W超高光效COB三款高光效系列COB產(chǎn)品，以滿足日益擴(kuò)大的高光效市場的需求。對于價(jià)格認(rèn)為主導(dǎo)因素的LED市場，高光效COB系列新品的市場反響是否預(yù)期?
實(shí)際上，AC COB白光模組光源即業(yè)內(nèi)所說的光電引擎。晶科電子該系列產(chǎn)品是在傳統(tǒng)COB光源基板上集成可控硅調(diào)光元件、IC元件及溫控保護(hù)等關(guān)鍵元器件，并且該模組光源采用陶瓷基板，散熱性能好，耐高壓，被認(rèn)為是改善目前電源高不良率、光源效率低和低壽命問題的最佳解決方案。
該系列產(chǎn)品切合當(dāng)前LED照明燈具集成化、簡單化的發(fā)展趨勢，成為封裝企業(yè)當(dāng)前的“哄搶”產(chǎn)品，在終端市場的熱度也在不斷升溫。據(jù)晶科電子透露，晶科20W以下的AC COB白光模組光源已經(jīng)被終端客戶組裝成導(dǎo)軌燈，并通過歐洲嚴(yán)苛的可靠性測試，品質(zhì)表現(xiàn)十分穩(wěn)定。
開拓封裝行業(yè)新藍(lán)海
另外，AC COB白光模組光源省去了驅(qū)動電源，在同樣尺寸的燈具中，為燈具實(shí)現(xiàn)智能化提供了足夠的設(shè)計(jì)空間，獲得了眾多智能照明燈具生產(chǎn)企業(yè)的青睞。這也為封裝企業(yè)切入未來巨額智能照明市場提供一個突破口，開拓封裝行業(yè)的新藍(lán)海。
晶科另外的兩款COB新品則是針對光效進(jìn)行不同程度的技術(shù)優(yōu)化：高光效COB光源降低COB 結(jié)晶溫度，并且顯示指數(shù)達(dá)到80，特殊顯色指數(shù)即紅色還原能力大于10，是高光效家族的高性價(jià)比產(chǎn)品;26W超高光效COB的光效則突破性地提升到了160lm/W以上，刷新了國內(nèi)COB光效表現(xiàn)的新高度。在相同芯片的條件下，它的光通量提升了10%。
據(jù)了解，目前COB光效達(dá)到160lm/W以上并且能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)主要是Lumileds及Luminus。而具備小發(fā)光面高強(qiáng)度光束輸出特性、無金線封裝結(jié)構(gòu)的高密度晶科電子超高光效COB產(chǎn)品則在國內(nèi)市場相當(dāng)具有競爭力。
