SMD貼片系列
COB大功率系列LAMP直插系列
倒裝COB模組CSP工藝
倒裝芯片封裝CSP，散熱好，可以上貼片機(jī)，應(yīng)用在小發(fā)光面高光通量要求的場(chǎng)合，無金線，先天穩(wěn)定性好，是LED封裝的發(fā)展方向。
CSP工藝：芯片級(jí)封裝 ，有效縮減封裝體積，小、薄而輕，迎合了目前LED照明應(yīng)用微小型化的趨勢(shì)，設(shè)計(jì)應(yīng)用更加靈活，打破了傳統(tǒng)光源尺寸給設(shè)計(jì)帶來的限制,比較適用于點(diǎn)光源，以及有投射距離，發(fā)光角度，中心照度等要求的方向性投射類照明領(lǐng)域，如背光源，閃光燈，投影儀，強(qiáng)光照明燈具（車燈、探照燈、手電筒、工作燈、戶外高棚燈、景觀等），小角度照明燈具等。無需金線、支架、固晶膠等，減少中間環(huán)節(jié)中的熱層，可耐大電流，安全性、可靠性更高。
SMD貼片系列
COB大功率系列
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投資有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎
